Univerzita v Žiline prichádza s technológiou, ktorá uľahčí komunikáciu
Fotonické integrované obvody sú technológiou budúcnosti, ktorá umožňuje vytvoriť komplexné optické systémy na jednom kompaktnom čipe. Výskumníci na Fakulte elektrotechniky a informačných technológií Žilinskej univerzity v Žiline (FEIT UNIZA) prišli s inovatívnym spôsobom spojenia optického vlákna a čipu. Ich nový prístup výrazne zvyšuje efektívnosť spojenia, zjednodušuje výrobu a je kompatibilný s modernými mikroelektronickými technológiami.
Zložité optické systémy, akými sú komunikačné siete, senzory alebo aj kvantové počítače, budeme môcť vytvoriť/formovať na jednom kompaktnom polovodičovom čipe. Takáto technológia teda výrazne uľahčí celkové ovládanie rôznych prístrojov.
Výskumný tím Dr. Daniela Benedikoviča z FEIT UNIZA navrhol nový spôsob vysokoúčinného prepojenia medzi čipom a optickým vláknom, využívajúc inovatívny spojovací mechanizmus založený na medzivrstvovej módovej interferencii v rámci mriežkových väzobných členov. Tento spôsob naviazania svetla úspešne zvyšuje účinnosť spojenia vlákno-čip na úrovne ďaleko za súčasne dostupnými riešeniami a výrazne zjednodušuje výrobu zariadenia, ktorá je nielen cenovo nenáročná, ale aj kompatibilná s technologickými postupmi modernej mikroelektroniky využívanými pri výrobe fotonických integrovaných obvodov.
Táto výskumná práca bola uskutočnená v medzinárodnej spolupráci medzi Žilinskou univerzitou v Žiline a uznávanými vedeckými inštitúciami a univerzitami v Kanade (National Research Council a Carleton University, Ottawa, Kanada) a Francúzsku (Centre de Nanosciences et de Nanotechnologies, CNRS, Universite Paris-Saclay, Palaiseau, Francúzsko). Práca bola realizovaná aj vďaka podpore od Národného štipendijného programu Slovenskej republiky, v rámci ktorého získal PhD. študent Radovan Korček 3-mesačný cestovný grant na výskumný pobyt v Kanade.