Preskočiť na obsah
EkonomikaBiznis

TSMC urýchľuje stavbu tovární v USA. Rusi vyvinuli prístroj na starú čipovú technológiu

Plánovaných sto miliárd dolárov by malo TSMC premeniť na päť tovární, proces komplikuje pomalé tempo výstavby v USA. Intel zatiaľ testuje nový proces a ruský fotolitograf dosahuje rozlíšenie na úrovni polovice 90. rokov.

Ilustračná fotografia. Foto: Monty Rakusen/Getty Images

Ilustračná fotografia. Foto: Monty Rakusen/Getty Images

Publikované: 

Aj keď prvá továreň taiwanskej spoločnosti TSMC schopná vyrábať pokročilé čipy už v USA funguje, presun polovodičovej výroby z Ázie do Ameriky sa nekončí.

Plán rozvoja predpokladá, že taiwanský mikročipový gigant preinvestuje v USA ďalších sto miliárd dolárov (93 miliárd eur) a vybuduje päť nových tovární.

Tri nanometre v 2028, dva do konca dekády

V druhej z nich, ktorá by mala začať vyrábať mikročipy s detailmi na úrovni troch nanometrov už v roku 2028, v súčasnosti inštalujú zariadenia „čistých miestností“, teda superčistého prostredia nevyhnutného pri výrobe čipov. Pilotná produkcia by sa mala začať už na budúci rok.

Tretí modul Fab 21 by mali začať stavať ešte tento rok. Z výrobných liniek tu budú do konca desaťročia schádzať mikročipy vyrobené dvojnanometrovou technológiou, ktorá predstavuje súčasnú špičku.

Prémiový obsah je dostupný iba pre predplatiteľov. Prihláste sa, alebo si kúpte predplatné.

Kliknite na tlačidlo Registrovať sa a obdržíte odkaz na registráciu. Tým súhlasíte s obchodnými podmienkami a ochranou súkromia.