Polovodičový gigant dosahuje mimoriadne nízku chybovosť pripravovanej výroby

Najväčší svetový výrobca pokročilých mikročipov, taiwanská spoločnosť TSMC oznámila, že chybovosť jej pripravovanej výroby novej technológie je mimoriadne nízka. Tento parameter merajú počtom takzvaných „defektov“, teda porúch vzniknutých na plátku polovodiča nazývaného „wafer“, počas výroby funkčných štruktúr výsledného mikročipu.

Začiatok výroby čipov pomocou nového procesu N2 pripravujú na druhú polovicu tohto roku. V súčasnej dobe vyrábajú najpokročilejšie čipy tejto firmy procesom N3 či jeho vyspelejšími verziami N3E alebo N3P. Sú určené napríklad pre zariadenia spoločnosti Apple, či pre karty urýchľujúce úlohy umelej inteligencie od firmy Nvidia. Výrobu v TSMC však využíva aj Intel, ktorý pripravuje vlastný proces 18A.

Výrobu čipov novým procesom plánujú začať v štvrtom kvartáli 2025. Medzi prvé produkty by mali patriť serverové procesory EPYC s kódovým označením „Venice“ či nové mobilné čipové systémy pre Apple.

TSMC tvrdí, že v porovnateľnom období, teda približne tri kvartály pred začiatkom výroby, všetky predchádzajúce procesy, medzi ne patria N3, N5 či N7, mali chybovosť vyššiu. Tá potom počas výroby klesá, ako „vychytávajú“ jednotlivé výrobné problémy.